AI催热半导体硅片赛道国产替代进程提速

证券时报记者王一鸣

元股证券:ygzq.hk

6月以来，半导体硅片赛道不仅受资本市场热捧，产业层面同样动作连连。

近日，沪硅产业公告拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级；6月14日，上海合晶设立SOI（绝缘体上硅）合资公司，切入高附加值赛道……

价格方面，全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价；结合近期国内硅片企业披露的调研纪要，虽然国内尚未全面进入涨价周期，但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象，后续随着需求端的改善，价格预计存在修复预期。

半导体业内人士认为，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下，国内硅片企业正迎来发展良机。

结构性失衡

硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。

从行业周期看，2025年半导体硅片市场进入温和复苏通道，由于市场复苏从下游向上游传导需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现出“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12973百万平方英寸（MSI），同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减少约1.2%，已连续3年下滑。

但今年市况已有进一步改观。一季度，SEMI估算全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI）。在价格端，5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函：其中，12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩会上表示，今年市况相比去年好很多，基于12英寸产能已处于满载，加上成本上升、折旧增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。

剖析本轮产业明显转暖的原因，离不开“AI”驱动。“AI产业的快速发展，带动了半导体芯片市场的持续繁荣，主要受益环节包括：AI算力芯片、存储芯片、硅光产品、电源管理芯片以及未来6G应用等。但部分半导体器件也受到一定拖累，例如今年手机芯片面临存储配套紧缺与成本上升的压力。”沪硅产业董事、常务副总裁李炜近日向证券时报记者分析称。

他指出，在此背景下，从硅片应用角度，和AI产业相关的公司产品正得到快速发展，预计在一两年内仍处于上升期；如果与AI关联度低，相关硅片则可能不温不火。品种规格方面，受AI需求拉动的12英寸硅片发展好于8英寸；SOI等产品也表现突出。

广州博士信息技术研究院产业发展顾问高承远向证券时报记者列举了一组数据：目前单台AI服务器对12英寸硅片的需求量约为通用服务器的3.8倍，HBM（高带宽内存）存储对硅片的消耗是主流DRAM（动态随机存取存储器）的3倍，这种“倍增杠杆”令相应的12英寸轻掺抛光片、重掺片和外延片等供求关系变得紧张。“但非AI领域的8英寸及以下成熟制程用片相对平稳。所以这是一种结构性失衡，而硅片供给端扩产周期一般需要18—24个月。”他说。

高端硅片当前占比几何？据SUMCO预测，2026年AI对12英寸先进硅片的需求将达到100万片/月，占全球总需求10%以上。与此同时，新能源汽车、工业控制、3D NAND存储等领域的需求也正同步复苏，拉高了8英寸和12英寸相应硅片的景气度。

国内价格将修复

证券时报记者从产业链获悉，在全球头部厂商涨价之后，国内已有个别硅片厂商针对全品类外延片产品的调价通知，上调幅度为15%，但国内半导体硅片尚未进入全面涨价周期。

炒股配资排名

谈及硅片价格，西安奕材在5月下旬披露的调研纪要中表示，目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，伴随市场需求持续旺盛、公司第二工厂满产、公司产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。

沪硅产业则于5月22日的业绩会上回应称，半导体硅片价格逐步企稳，后续随着需求端改善，价格预计也会有所修复。

对于未来国内硅片价格趋势，一位国产硅片销售负责人向证券时报记者分析称：“今年硅片市场热度超过我们预期，2025年底我们已与主要大客户谈完今年的硅片价格，这部分产品价格年内不会变动。对于短期有增量订单的客户，适当提价或在所难免。事实上，公司某些与AI相关的硅片品种已出现明显的供不应求，并在抓紧时间扩产。在这种情况下，这类品种具备了价格调整的空间。”

该硅片销售负责人亦指出，具体操作方面，以国际头部硅片企业为例，虽然已给出一定涨价幅度，但实际操作中，因为硅片是品种多样、批次不均匀的非标准化产品，所以要根据不同情况进行结构性调整。

“总体而言，从行业趋势来看，若市场热度持续至下半年，公司今年年底的议价协议整体上也会有适当的空间。”他说。

从行业格局来看，长期以来全球市场均被全球前五大硅片厂商掌控，合计占据了全球80%以上的市场份额，形成了技术、产能、客户资源的多重壁垒，尤其在300mm（12英寸）高端硅片领域，长期垄断核心供给。

在此背景下，伴随着行业景气度提升，国内厂商亦在加快布局步伐。例如，近日沪硅产业拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，后者是公司落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。2025年底沪硅产业300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，产能利用率维持高位。

再如，除了近期战略投资设立SOI合资公司，上海合晶的郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。

平衡创新投入与盈利

据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将进一步提升至23.21%。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。

在高承远看来，国内硅片产业的机遇很清晰：一是AI算力爆发带来的高端硅片需求井喷；二是国内晶圆厂扩产潮释放的国产替代空间。

据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

不仅是国内市场，国内硅片厂商在海外亦不乏机遇，但也面临不小挑战。

“除了少数非常高端的硅片，国内产业的技术层面还有待努力，目前全球80%以上硅片的技术要求，我们都已有能力满足。我现在几乎每个月都要出国跑海外市场，公司产品也已远销北美、欧洲及亚洲等地区，但国内厂商全球市占率仍较低。原因一方面是，在最高端的硅片领域还未达到技术门槛。另一方面，地缘政治也影响了国内厂商拓展海外市场的步伐。”李炜告诉证券时报记者。

他指出，在此背景下，和国际硅片巨头相比，国内硅片企业的主要差距之一在于欠缺广泛的客户基础，即缺少与诸多国际一流的晶圆代工企业建立长期、稳定的供货机会，从而难以更快地提升自身业务水平。其次，从供应链角度，虽然国内半导体近年来在设备、材料等多领域实现了广泛的国产替代和自给自足，但一些领域尚未攻克，难免也受制于人。

高承远表示，从财务角度，尽管营收增长亮眼，但国内硅片产业整体仍处于“高投入”的攻坚阶段，一条12英寸产线投资动辄数十亿元；同时，为突破海外技术垄断，需持续保持高强度研发投入，目前相关企业普遍未摆脱亏损状态。